Hitekno.com - TSMC merupakan mitra utama Apple dalam memasok chipset untuk produk-produknya. Kini, terlihat bahwa perusahaan tersebut berencana untuk membuat model 5G baru dengan memanfaatkan proses 3nm TSMC.
Teknologi baru dalam pembuatan semikonduktor memungkinkan pembuatan chip dengan ukuran node yang lebih kecil, sehingga menghasilkan chip yang lebih kuat dan hemat energi.
Dilansir dari Gizmochina, dalam pesanannya, Apple kemungkinan akan menggunakan sebagian besar kapasitas proses 3nm TSMC pada tahun 2023 untuk memproduksi modem 5G inhouse dengan teknologi semikonduktor terbaru dari TSMC.
Baca Juga: Smartfren Prediksi Trafik Jaringan Ramadan dan Lebaran 2023 Meningkat 15 Persen, Begini Persiapannya
Proses yang sama juga akan digunakan untuk mendukung prosesor seri A dan seri M generasi berikutnya.
Menurut laporan Commercial Times, sumber rantai pasokan telah mengungkapkan bahwa risiko produksi modem 5G Apple akan dimulai pada paruh kedua tahun ini.
Risiko produksi adalah tahap awal di mana proses pembuatan chip diuji dan diperbaiki untuk meningkatkan kualitas dan hasil. Setelah tahap ini selesai, produksi volume dimulai dan output wafer akan naik secara bertahap pada paruh pertama tahun depan.
Baca Juga: Tak Cuma Pornografi, AS Mulai Melirik Teknologi Deepfake untuk Tujuan yang Mencurigakan
Namun, untuk saat ini, tampaknya Apple masih harus bergantung pada chip modem Snapdragon 5G Qualcomm untuk sementara waktu.
