Gadget

Tahun Depan, TSCM Berencana Luncurkan 5 Chip 3 Nm

Tidak hanya lebih kecil, chip 3 nm dari TSMC menggunakan inovasi terkini.

Agung Pratnyawan

Kantor dan fasilitas produksi TSMC. (TSMC)
Kantor dan fasilitas produksi TSMC. (TSMC)

Hitekno.com - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) bersiap untuk memasuki produksi chip dengan fabrikasi baru. Bahkan tahun depan, TSMC berencan untuk meluncurkan 5 chip 3 nm.

Diwartakan Gizmochina, Senin (20/6/2022), kelima chip 3 nm dari TSMC itu masing-masing akan dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X.

Pengumuman soal chip 3 nm itu disampaikan dalam ajang Simposium Teknologi TSMC 2022.

Rencana itu berbarengan juga dengan pengungkapan peta jalan TSMC beberapa tahun ke depan termasuk dalam hal pengembangan chipset berukuran 2 nm.

Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja lebih tinggi, kepadatan transistor meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.

Silikon wafer TSMC untuk chip. (TSMC)
Silikon wafer TSMC untuk chip. (TSMC)

Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip.

Sehingga memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat.

N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.

Jika kita berbicara tentang teknologi 2 nm, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.

Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nm dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.

Kita nantikan saja, brand chipset mana yang akan menggunakan chip 3 nm dari TSMC ini. (Suara.com/ Dythia Novianty).

Berita Terkait