MediaTek Perkenalkan Dimensity 7200, Apa Saja Kesaktiannya?

Hitekno.com - MediaTek telah mengumumkan penambahan terbaru pada jajaran chipsetnya yang dijuluki Dimensity 7200. Ini didasarkan pada proses TSMC 2nm Generasi ke-4 yang sama dengan Dimensity 9200 kelas atas dan menampilkan dukungan 5G, pengoptimalan game, dan efisiensi baterai yang tinggi.

CPU octa-core memiliki dua core performa ARM Cortex-A715 dengan clock hingga 2,8GHz, dan enam core efisiensi Cortex-A510.

Dilansir dari GSM Arena, Dimensity 7200 mendapat skor tepat di atas Snapdragon 7 Gen1 dalam hasil tes Geekbench.

Baca Juga: Elon Musk Ingin Mundur dari Posisi CEO Twitter, Kapan?

Unit grafis adalah quad-core ARM Mali G610 yang mendapat skor antara 100-120fps pada benchmark Manhattan GFX menurut pengujian internal perusahaan. Layar dengan refresh rate hingga 144Hz didukung selama tidak melebihi resolusi Full HD+.

Dimensity 7200 dilengkapi dengan Imagiq 765 dari MediaTek dan HDR-ISP 14-bit yang dapat mendukung kamera utama hingga 200MP.

Chipset ini juga dapat merekam video HDR 4K dan mendukung pengambilan video ganda pada resolusi 1080P saat menggunakan fokus otomatis semua piksel. Untuk cahaya rendah, chipset menggunakan pengurangan kebisingan yang dikompensasi gerakan.

Baca Juga: Pengisi Seri HP Murah, Bocoran Redmi A2 Beredar Sebelum Rilis

Chipset tersebut dilengkapi dengan APU (AI Processing Unit) MediaTek yang meningkatkan efisiensi konsumsi baterai, dan membantu fotografi komputasional.

Untuk bermain game, Dimensity 7200 hadir dengan HyperEngine 5.0 dari MediaTek yang menggunakan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI untuk penghematan daya.

Chipset ini mendukung 6G sub-5GHz dengan 2CC Carrier Aggregation dan kecepatan unduh secara teoretis hingga 4,7Gpbs. Ini juga memungkinkan SIM Dual 5G dengan VoNR ganda. Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 juga merupakan bagian dari paket.

Baca Juga: Waspada Penipuan, Jangan Sembarang Buka File APK dari Direktorat Jenderal Pajak

Dimensity 7200 sanggup mendukung kecepatan RAM hingga tembus 6400Mbps serta penyimpanan UFS 3.1. Diperkirakan chipset ini akan mulai tebar pesona ke publik melalui perangkat di China sekitar Q1 tahun 2023.