Penampilan Realme X9 Pro Bocor ke Publik, Spesifikasinya Sangar!

Hitekno.com - Realme diprediksi sedang mempersiapkan HP baru di kelas premium dengan spesifikasi menggiurkan. Sebuah HP misterius yang diyakini sebagai Realme X9 Pro telah muncul pada situs sertifikasi TENAA di China.

Leaker telah membocorkan sebagian spesifikasi Realme X9 Pro dan juga penampilan Realme X9 Pro Master Edition.

Perangkat tersebut memiliki spesifikasi yang cukup menggiurkan terutama di sisi chipset dan layar. Leaker bernama Mukul Sharma telah menemukan HP misterius dengan nomor model Realme RMX3116.

Ia meyakini bahwa itu adalah HP baru Realme X9 Pro. Cukup aduhai, kita bisa melihat layar Realme X9 Pro dalam desain melengkung di kedua sisi. Tombol power berada di sebelah kanan sementara tombol volume ada pada bingkai sebelah kiri.

Panel belakang nampak glossy dan terdapat modul persegi panjang yang kemungkinan menampung tiga hingga empat kamera belakang. Sayang konfigurasi kamera belakang masih belum diketahui.

Perbesar

Namun bocoran sebelumnya memprediksi bahwa perangkat memiliki kamera primer 108 MP.

Kita juga bisa melihat tulisan "Dare to Leap" yang didesain dengan warna gelap berpenampilan premium.

Dilansir dari 91 Mobiles, daftar TENAA mengungkapkan bahwa perangkat membawa layar 6,55 inci, baterai ganda 2.200 mAh, Android 11, dukungan Dual SIM, dan ketebalan hanya 7,8 mm.

Leaker lain dengan inisial WHYLAB juga mengungkapkan rincian dari Realme X9 Pro Master Edition melalui Weibo.

Sebelumnya, leaker itu mengklaim bahwa spesifikasi Realme X9 Pro akan mencakup chipset MediaTek Dimensity 1200, layar 90 Hz FHD +, baterai 4500 mAh, dan fast charging 65 W.

Baca Juga: Tak Hanya HP layar Lipat, Oppo Juga Siapkan Produk Ini

Perbesar

WHYLAB mengonfirmasi bahwa RMX3116 yang terlihat di TENAA merupakan Realme X9 Pro. Perusahaan ternyata menyiapkan varian Master Edition yang sepertinya merupakan model dengan desain khusus.

Perangkat masih mengusung layar melengkung di kedua sisi, kamera depan pada punch-hole, dan juga tagline Dare to Leap.

MediaTek Dimensity 1200 yang digadang-gadang sebagai dapur pacu Realme X9 Pro merupakan chipset bersistem fabrikasi 6 nm. Dilihat dari sistem fabrikasinya, diharapkan chipset tersebut memberikan performa kencang terhadap HP baru Realme X Pro.