MediaTek Dimensity 7300 Dorong Performa AI dan Mobile Gaming di Smartphone dan HP Lipat

Hitekno.com - MediaTek resmi mengumumkan dua chipset baru, Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua chipset MediaTek Dimensity 7300 ini menggunakan fabrikasi 4nm untuk perangkat seluler canggih.

Mendukung hemat daya terbaik di kelasnya dan performa yang mumpuni, chipset MediaTek Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan; selain itu, MediaTek Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan untuk layar ganda.

Kedua seri chipset MediaTek Dimensity 7300 memiliki CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.

Baca Juga: Deretan Fitur Andalan MediaTek Dimensity 6300, Performa hingga Kamera

CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mengakselerasi pengalaman bermain game yang semakin cepat. Dibandingkan chipset kompetitor, seri MediaTek Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan FPS maupun hemat energi sebesar 20 persen.

Untuk lebih meningkatkan pengalaman bermain game, chip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“Seri chip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek's Wireless Communications Business.

Baca Juga: MediaTekDimensity 9300+ Resmi Dikenalkan, Tawarkan Peningkatan Performa Pemrosesan AI Generatif

“Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda.” lanjutnya.

Chipset MediaTek Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP.

Diperkuat mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, MediaTek Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam kondisi cahaya apa pun. Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih cepat hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050.

Baca Juga: POCO X6 Pro 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 8300 Ultra, Apa Kelebihannya?

Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, chipset MediaTek Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC MediaTek Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media.

Baca Juga: Chromebook Makin Kencang dengan Prosesor MediaTek Kompanio

Selain itu, dukungan khusus untuk HP lipat layar ganda pada MediaTek Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.

Fitur utama lainnya dari MediaTek Dimensity 7300 dan MediaTek Dimensity 7300X, antara lain:

• Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
• Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
• Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
• Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.

Itulah MediaTek Dimensity 7300 dan MediaTek Dimensity 7300X, dua chipset baru yang dikenalkan untuk smartphone dan HP lipat.