MediaTek Siap Kenalkan Dimensity 9300, Siap Saingi Snapdragon 8 Gen 3

Hitekno.com - Digital Chat Station baru-baru ini mengumumkan bahwa MediaTek sedang mempersiapkan peluncuran chipset terbaru mereka, yang diberi nama Dimensity 9300, yang akan diproduksi dengan menggunakan proses N4P TSMC. Menurut laporan tersebut, chipset ini akan diproduksi secara kolaboratif antara MediaTek dan Vivo, dan kemungkinan akan debut pada perangkat Vivo X100.

Dilansir dari Gizmochina, Dimensity 9300 yang akan datang menggunakan teknologi N4P, yang menjanjikan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan dengan teknologi 5nm asli (N5). Menurut laporan tersebut, chipset ini menjanjikan peningkatan kinerja sebesar 11% dibandingkan dengan N5, 6% dibandingkan dengan N4, efisiensi daya 22%, dan kepadatan transistor meningkat 6%. Oleh karena itu, Dimensity 9300 diharapkan menjadi pemain utama di pasar SoC seluler.

Chipset ini dirancang dengan inti ultra-besar + inti besar + tata letak inti kecil, yang mana inti ultra-besar diharapkan menggunakan Cortex X4, inti besar kemungkinan Cortex A715, dan inti kecil kemungkinan adalah A515. Desain ini memungkinkan pemrosesan beban kerja yang berbeda secara efisien dan optimal, memberikan pengalaman yang mulus dan mulus kepada pengguna.

Dalam laporan tersebut, terungkap bahwa teknologi N4P memungkinkan migrasi produk yang mudah berdasarkan platform 5nm, mengurangi biaya R&D pelanggan dan memberikan pembaruan yang lebih cepat dan lebih hemat energi untuk produk platform 5nm. MediaTek mengumumkan bahwa Dimensity 9300 dijadwalkan untuk debut pada paruh kedua tahun 2023, dan akan bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, yang juga akan diluncurkan pada periode yang sama.

Persaingan ini diharapkan akan menghadirkan perangkat seluler yang lebih baik bagi konsumen, karena kedua chipset menawarkan peningkatan dan pengoptimalan kinerja yang signifikan. Hal ini dapat menghasilkan pasar SoC seluler yang lebih kompetitif, dan konsumen dapat menantikan perangkat yang lebih kuat dan efisien dalam waktu dekat.