Chipset Snapdragon 8 Gen 3 Bakal Digarap oleh TSMC

Hitekno.com - Qualcomm diperkirakan bakal memanufaktur Snapdragon 8 Gen 3 via TSMC dan Samsung , kemitraan yang memiliki sejarah bertahun-tahun.

Namun, laporan terbaru adalah bahwa pabrikan Taiwan mungkin mendapatkan sebagian besar pesanan chip yang dibangun di atas proses 3 nm karena tingkat hasil 80% yang sangat tinggi.

Dilansir dari GSM Arena, tingkat hasil saat ini dari wafer GAA 3nm adalah sekitar 60-70%, tetapi TSMC berhasil menerapkan antara 75-80% dari wafer tunggal.

Mengacu pada data tersebut, tentu bisa diprediksi bahwa Apple dan Qualcomm tidak akan memiliki masalah pengiriman untuk chipset generasi berikutnya mereka, A17 Bionic dan Snapdragon 8 Gen 3.

Awalnya, Samsung mengalami tingkat hasil yang menghebohkan sekitar 20% sebelum bermitra dengan perusahaan AS Silicon Frontline ology.

Masalah bagi Qualcomm dan pembuat chip lainnya adalah bahwa harga dibayar per wafer, dan menghasilkan jumlah chip yang lebih rendah berarti harga yang lebih tinggi untuk chipset untuk pelanggan akhir yang mana adalah produsen smartphone.

Ini juga akan membuat harga pasar yang lebih tinggi, kenaikan harga yang tidak akan menguntungkan siapa pun dalam jangka panjang.