Makin Jelas, Ini Bocoran Terbaru Asus ROG Phone 3

Hitekno.com - Asus ROG Phone 3, HP gaming baru yang telah dinantikan kehadirannya mulai menunjukkan diri. Beberapa bocoran memperjelas seperti apa nantinya.

HP gaming Asus ini sejak awal telah dirumorkan menggunakan Qualcomm Snapdragon 865, chipset terkencang untuk Android saat ini.

Namun bukan sekadar memakainya, Asus ROG Phone 3 dikabarkan telah melakukan overclock pada chipset buatan Qualcomm tersebut.

Dikutip HiTekno.com dari GSM Arena, CPU Kryo 585 pada Snapdragon berjalan pada 3,09 GHz dibanding versi standarnya hanya 2,84 GHz.

Tentu saja overclock ini akan mendongkrak peformanya dibanding HP Android lain dengan chipset yang sama. Terutama dalam memainkan game yang menggemari clock speed tinggi.

Perbesar

Bocoran baru dari Asus ROG Phone 3 juga mengungkap sejumlah fitur penting yang diusung HP gaming baru tersebut.

Yakni pemakaian layar OLED berukuran 6,59 inci beresolusi FullHD+. Layar ini juga mendukung refresh rate tinggi sampai 144 Hz.

Diduga Asus ROG Phone 3 ini akan memakai RAM 16 GB, lebih besar dibanding kebanyakan HP gaming lain yang masih memakai RAM 12 GB.

Kabar mengenai pemakaian RAM 16 GB ini juga termuat dalam bocoran di Geekbecnh. Yakni munculnya HP berkode 'asus ZF' dengan chipset Snapdragon 865.

Perbesar

Selain itu juga dikabarkan masih memakai baterai jumbo berkapasitas 6.000 mAh. Dan kali ini mendukung fast charging 30 watt.

Baca Juga: Usai Pecahkan Rekor di AnTuTu, Asus ROG Phone 3 Nampang di TENAA

Fitur dan spesifikasi di atas memang dibutuhkan untuk HP gaming. Namun bagaimana dengan wujud dari Asus ROG Phone 3 ini?

Dilaporkan GSM Arena pula, telah muncul sejumlah bocoran dari wujud HP baru Asus ini. Beberapa foto penampakan HP gaming ini telah muncul di media sosial China, Weibo.

Salah satunya penampakan belakang Asus ROG Phone 3 yang nampak lebih 'sopan' namun tetap dengan aksesn khas HP gaming.

Tidak ketinggalan logo ROG tersemat pada tengah-tengah belakang HP baru Asus tersebut. Karena versi China, terdapat pula logo Tencent Games.

Bocoran wujud HP ini juga didukung oleh penampakannya di situs resmi sertifikasi China, TENAA. Nampak jelas seperti apa Asus ROG Phone 3.

Perbesar

Leaker dari China juga menyampaikan kalau HP ini akan memiliki ketebalan 9,85 mm dan berat 240 gram. Diduga berat ini berasal dari baterai jumbo dan sistem pendinginnya.

Sampai sejauh ini kabar mengenai Asus ROG Phone 3 masih sekadar rumor. Diduga HP gaming ini baru dikenalkan resmi pada Juli 2020 mendatang.