Gadget

Render iPhone 15 Pro Beredar, Jauh Lebih Tipis dengan Desain Bodi Melengkung

Dalam render berbasis CAD ini, terlihat desain iPhone 15 Pro secara kasar.

Amelia Prisilia

Posted: Jum'at, 17 Februari 2023 | 10:14 WIB

iPhone 14 Pro dan iPhone 14 Pro Max. (Apple)

Hitekno.com - Menurut rencana, iPhone 15 Series akan rilis tahun 2023 ini. Terbaru, render terbaru iPhone 15 Pro mulai beredar. Render ini mengungkap tampilan lebih tipis dengan desain bodi yang melengkung.

Dalam render berbasis CAD ini, terlihat desain iPhone 15 Pro secara kasar. Walaupun begitu, desain ini dipercaya sesuai dengan perangkat baru Apple tersebut yang rilis nantinya.

Dilansir dari GSM Arena, file CAD yang berisi render iPhone 15 Pro ini dikirim Apple kepada pembuat aksesori perangkat tersebut di Asia agar dipersiapkan sebelum perilisan resmi nantinya.

Berdasarkan render tersebut, iPhone 15 Pro kemungkinan akan menggunakan port USB-C. Perangkat ini menjadi yang pertama dari keluarga Apple yang mengandalkan perubahan pada port tersebut.

Desain baru turut dibawa oleh Apple pada iPhone 15 Pro. Perangkat ini bingkai yang melengkung dengan kaca yang berada di dalam bingkai. Dengan tampilannya ini, perangkat tersebut cukup nyaman saat digenggam.

Benjolan kamera di bagian belakang iPhone 15 Pro jauh lebih tebal jika dibandingkan dengan iPhone 14 Pro yang rilis sebelumya. Sektor kamera perangkat Apple ini dipercaya akan membawa sensor yang lebih besar.

Tiga kamera di bagian belakang dilengkapi dengan pemindai LiDAR dalam pulau kamera yang justru tidak berubah dari seri sebelumnya yang rili di tahun 2022 lalu.

Tombol volume dan saklar bisu di bodi iPhone 15 Pro juga mengalami perubahan pada desain menjadi lebih kecil dan bulat daripada sebelumnya. Ukuran layar perangkat ini dipercaya masih sama seperti seri yang lalu dengan bezel yang jauh lebih tipis.

Sama seperti tahun-tahun sebelumnya, iPhone 15 Pro bersama seri iPhone 15 lainnya dipercaya baru akan rilis pada bulan September 2023 mendatang dalam event khusus yang digelar oleh Apple.